Palapreg® P 6028-901 es una resina especial para el moldeo de M-benceno/neopentilenglicol. Los productos de moldeo tienen las ventajas de una buena resistencia al agrietamiento, alta resistencia al calor, buena resistencia al agua, etc. Se utiliza principalmente en el mercado electrónico y eléctrico

Palapreg®P6028-901 Propiedades de resina moldeada

PALAPREG®P6028-901 La resina moldeada se usa para la producción de SMC y BMC. Utilizado en combinación con aditivos LS como Palapreg®H814-902 para fabricar componentes SMC/BMC con baja contracción, excelente suavidad de la superficie y brillo, y pigmentación profunda e incluso. La buena resistencia al calor se logra incluso a altos niveles de poliestireno. Palapreg®P6028-901 se puede engrosar fácilmente con óxido de magnesio.

Palapreg®P6028-901 Método de almacenamiento de resina de moldeo:

Debe colocarse en un lugar oscuro y seco a una temperatura de 5 ℃ ~ 30 ℃. Si la temperatura de almacenamiento es más alta, la vida útil se verá afectada y el rendimiento de la resina se reducirá. La vida útil del estireno que contiene poliéster insaturado se reduce significativamente cuando se expone a la luz. Por lo tanto, se requiere almacenamiento para evitar la luz solar directa y en entornos oscuros y contenedores 100% ligeros cerrados.